党中央、高度重视集成电路产业的发展。总书记在《求是》发表的重要文章强调“要聚焦集成电路、新型显示、通信设备、智能硬件等重点领域,加快锻造长板、补齐短板,培育一批具有国际竞争力的大企业和具有产业链控制力的生态主导型企业,构建自主可控产业态”。2020年8月,出台《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》。

2024第6届深圳国际半导体技术展览会
展览时间:2024年6月26-28日
展览地点:深圳市国际会展中心(宝安新馆)

组织机构:中国通信工业协会、深圳市半导体行业协会、广东省集成电路行业协会、广州市半导体行业协会、江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、成都市集成电路行业协会

集成电路产业是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业,是世界主要国家和地区抢占经济科技制高点的心争领域。

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为了进一步加强全球集成电路产业链供应链交流与合作,展示集成电路产业最新创新技术与成果,促进我国集成电路产业和经济社会高质量发展,2024深圳国际半导体技术展览会将于2024年6月26-28日在深圳市国际会展中心(宝安新馆)举办。

积极推动半导体业界的交流互动,强化半导体行业的交流意识、合作 意识,实现相互促进、共同发展,会展中心隆重召开,为半导体行业搭建全方位展示与交流平台。 同期活动展会期间还将举办中国半导体产业发展高峰论坛、半导体器件计算模拟论坛、全球传感器与物联网产业创新峰会、新 产品与新技术发布会、买家见面会等多场论坛与活动,通过活动的举办聚焦行业前沿的高端研讨会、现场互动多样的活动及 务实高效的专业买家对接会等,丰富的展会内容向业内人士以及各界传递最新、最全的行业资讯.

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展示内容:
一、半导体材料:单晶硅、硅片、锗硅材料、S01 材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等;
二、半导体设备:半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等;
封装工艺及设备:减薄机、划片机、贴片机 焊线机、塑封机、打弯设备、分选机、测试机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备等:
测试与封装配套产品:探针卡、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液,划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板,焊线、流量控制、石英石墨、碳化硅等;
三、半导体分立器件产品与应用技术等;
四、半导体光电器件;
五、IC 产品与应用技术、IC 测试方法与测试仪器、IC 设计与设计工具、IC 制造与封装;
六、集成电路终端产品;
七、电子金属封装、电子陶瓷封装、电子塑料封装、电子环氧树脂材料封装、封装材料与工艺、电子封装设备及先进制造技术、电子封装测试技术设备、电子烧结相关产品与技术等;
八、先进封装与系统集成: 球栅阵列封装、芯片级封装、倒装芯片、晶圆级封装、三维集成及其它各种先进的封装和系统集成技术等;
九、封装材料与工艺: 键和丝、焊球、焊膏、导电胶等互连材料;芯片下填料、粘结剂、薄膜材料、介电材料、基板材料、框架材料、导热材料、绿色电子材料以及其他能够高封装性能和降低成本的新型材料;以及各种各样的封装与组装工艺等;

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十、封装设计与模拟: 各种新的封装/组装设计;电子封装的电、热、光和机械特性建模、模拟和验证方法;多尺度和多物理量建模等;
十一、新兴领域封装: 传感器、执行器、微机电系统、纳机电系统、微光机电系统的封装技术;光电子封装,CMOS图像传感器封装;封装及集成技术在液晶显示,无源元件,射频、功率和高压器件,及纳米器件等新兴领域的应用等;
十二、高密度基板及组装技术: 嵌入式无源和有源元件基板技术;高密度互连基板、印刷线路板、高密度高性能基板;及其它能够提高基板密度和性能的各种新型基板技术等;

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聚焦前沿:明星效应,与国内外同行业领导厂商同台展示,切磋技术;汇聚行业精英人士,把握市场动向,网罗全球商机;多元化宣传推广平台,高效锁定数万家专业买家;聚焦行业热点趋势,贯通全球行业产业链;全球媒体现场直击,全方位详细报道
观众群体
专业观众群涵盖工业电子、消费电子、汽车、通信系统、医疗、家用电器、电脑和周边设备、工程机械、新能源、物联网、航空航天、军工、安防、照明工程、轨道交通、智能楼宇等。
全媒报道

如欲订“SEMLE—2024”展位和了解更多信息,请通过以下联络方式:

联 系 人:胡老师

电话/Tel:182 1090 8343

电子邮箱/Email:1992129382@qq.com

(添加时请说参加深圳半导体展)